Наскоро Google представи първия си сгъваем смартфон в лицето на Pixel Fold, който ще се конкурира с телефони като Samsung Galaxy Z Fold и други подобни модели.

Бидейки първо поколение сгъваем смартфон за компанията, няма как да очакваме, че Pixel Fold ще е най-доброто предложение на пазара, като това стана ясно и от тестовете за издръжливост, за които писахме преди седмица. 

Pixel Fold изглежда е и един от най-сложните хардуерни продукти на Google, като не сме сигурни дали това е плюс или минус в случая.

Източник: PBK Reviews

Хората от PBK Reviews разглобили Pixel Fold, за да видят какво има “под капака” и ако не друго можем да намерим някои отговори, които обясняват ниската здравина на модела. 

Както при повечето модерни телефони, задният панел на Pixel Fold е залепен заедно с компонентите под него, така че трябва да се загрее задния капак и предния екран, за да се отвори устройството.

Страната, в която е вградена камерата има повечето от нормалните телефонни компоненти, като трите сензора, SoC, памет, модем, високоговорител, USB-C порт и батерия от 1489mAh. 

Източник: PBK Reviews

Другата страна е заета предимно от по-голямата батерия с 3332mAh, външна камера на дисплея, вибратор с тактилна обратна връзка, слушалка и SIM тава.

Заключението на PBK Reviews е, че тази конфигурация на хардуера е доста трудна за ремонт. 

Любопитното в случая е, че Google предвижда да пусне магазин за части и комплекти за ремонт на Pixel Fold вкъщи, съвместно с iFixit.

Предвид откритията на PBK ще е интересно да видим точно какви ще са тези комплекти и какво упътване ще получават потребителите, за да се справят сами.