AMD, Intel и Apple вече разчитат на новото поколение силиций от Тайван

TSMC официално стартира пробното производство на 2nm чипове за Intel, твърдят източници, цитирани от Economic Daily News. След като в средата на април Лиза Су от AMD лично показа силициева пластина с 2nm чипове, сега и Intel вече получава мостри на най-новия технологичен процес. Производството се осъществява във фабриката на тайванския гигант в Синчу, като част от по-широката стратегия на американската компания да използва както вътрешни технологии (Intel 18A), така и външни доставчици.

TSMC от години работи с Intel, осигурявайки чипове за масовите потребителски процесори на бранда. Стратегията на Intel предвижда от 25 до 30% от продукцията ѝ да идва от външни подизпълнители. Макар че Intel не е направила официално съобщение, очаква се новите 2nm мостри да се използват в процесорите Nova Lake, планирани за пазарен дебют през 2026 година.

От TSMC потвърждават, че масовите доставки на 2nm ще започнат през втората половина на годината, като всички ключови клиенти вече са получили първите си мостри. Сред тях е и Apple, която ще използва процесора A20, произведен по тази технология, в новото си поколение iPhone 18, което ще се появи на пазара през есента на 2026 година.

Макар и без официални изявления от Intel и TSMC, индустрията очаква новата 2nm ера да се окаже ключова в надпреварата между AMD, Intel и Apple. Всеки от тях разчита на TSMC, поне в някаква степен, за да реализира следващото поколение високопроизводителни процесори.