Нов наноматериал, синтезиран от учените, ще позволи съществено намаляване на брака при полупроводниковите подложки, което пък ще доведе до понижаване на цената на самите чипове. Международен екип изследователи е открила прост, но ефикасен метод за синтеза на сферични нанокристалий церий. Учените твърдят, че с тяхна помощ дефектите в силициевите подложки за изготвяне на микропроцесори значително ще намалеят.

Нормално, при производството на пластините, повърхността им никога не се получава идеално гладка и равна. Съвременната технология за получаване на подложките посредством механично-химическа нормализация на повърхността (chemical-mechanical planarization - СМР) обикновено не може да премахне всички дефекти.

“Сферичните кристали на церия (CeO2, допирани с титан, намаляват дефектите при CMP с 80%, което е много висок показател за съвременната промишлено микро- и наноелектроника”, коментира доктор Вонг от института в Джорджия, САЩ. Вътрешната част наночастици СеO2, съобщава Nanotechweb, се състои от единичен кристал, без разделяне на страните му, тъй като отгоре наночастиците са покрити с 1-2 нанометров слой наночастици TiO2.

В течната фаза “обвивката” от TiO2 формира сфера, миниманизирайки повърхностната енергия. Засега технологията позволява производството до 300 грама цериеви наночастици на час.

Доктор Вонг казва още: “Технологията CMP се използва за да се избегне свързването на отделните транзистори в пластината. CMP–методът, благодарение на своята универсалност, стана един от най-бързо развиващите се методи през последното десетилетие. Около 60% от всички чипове са изготвени именно на база CMP– технологии”.

Именно сферичните наночастици могат да подобрят този технологичен процес. Поради това, учените, заедно със заинтересованите фирми, се опитват да намерят евтин и ефикасен метод за производството на наночастици.