Китайският производител на смартфони „Huawei" представи следващото поколение чипове „Kirin 990 5G" едновременно на изложението за битова електроника в Берлин и в Пекин, предаде "Радио Китай".

В речта си директорът на отдела за гаджети Ричард Ю каза пред пресата, че чипът е с повече предимства от другите системи на кристали (SoC), защото има вграден 5G модем, докато съперниците му като Qualcomm Snapdragon 855, разчитат на допълнителен чип, за да поддържат 5G.

„Kirin 990 е не само SoC и 5G модем заедно. Новият чип консумира по-малко енергия и генерира по-малко топлина по време на работа", каза представител на Huawei.

„Kirin 990 5G" съдържа 10,3 милиарда полупроводника. Освен това разполага с три AI ядра, две по-големи и едно по-малко. Смартфонът използва малкото ядро за по-прости операции, за да пести батерия, същевременно прибягва до по-големите при по-сложни задачи.

„Huawei" демонстрира силата на новия си чип в Пекин. Компанията показа функцията за разпознаване на лице в задвижвано от „Kirin 990" устройство, което работи, когато човекът се намира на 4 м разстояние от телефона, два пъти повече в сравнение с настоящия продукт на „Apple".

Смартфоните с новия чип правят по-хубави снимки и могат да заснемат видео с 4К резолюция.

На събитието Huawei даде да се разбере, че Kirin 990 е част от следващия им смартфон Mate 30, който ще бъде представен на 19 септември в Мюнхен. /24chasa.bg